10/23(三) 108年度智慧機械用材料產業推動計畫成果發表會,請報名參加及廣邀輔導廠商報名參加(DM 如附檔)。謝謝~
報名網址: https://wlsms.itri.org.tw/ClientSignUp/Index.aspx?ActGUID=E985CC0F21
舉辦時間:108年10月23日(星期三) 13:30~16:30
舉辦地點:台北市福華文教會館 103會議室(臺北市大安區新生南路三段 30 號)
主辦單位:經濟部工業局
執行單位:工業技術研究院 材料與化工研究所
議程:
時 間 |
內 容 |
主 講 人 |
13:00~13:30 |
報 到 |
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13:30~13:40 |
貴賓致詞/主席致詞 |
工業局民化組 一般化學科 工研院材化所 林顯光 組長 |
13:40~14:20 |
專題演講:智慧機械產業及技術發展趨勢 |
工研院產科國際所 邱琬雯 產業分析師 |
14:20~14:30 |
108年智慧機械用材料產業推動計畫-總計畫報告 |
工研院材化所 林顯光 組長 |
14:30~14:40 |
(1)技術成果:非接觸式轉矩感測器薄膜材料技術 |
工研院材化所 方聖予 研究員 |
14:40~14:50 |
(2)技術成果:切削用低粉塵複合材料技術 |
工研院材化所 劉俊佑 研究員 |
14:50~15:00 |
(3)輔導成果:輕量化碳纖複材之應用開發技術 |
工研院材化所 劉俊佑 研究員 |
15:00~15:20 |
中 場 休 息 |
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15:20~15:30 |
(4)輔導成果:智慧運具熱介面複合材料技術 |
工研院材化所 莊凱翔 經理 |
15:30~15:40 |
(5)輔導成果:精密驅動用高值銅合金漆包線材 |
工研院材化所 劉家欽 資深研究員 |
15:40~15:50 |
(6)輔導成果:低振噪散熱馬達封裝材料 |
工研院材化所 劉彥群 經理 |
15:50~16:00 |
(7)輔導成果:智慧化運具用高精密模具表面改質技術整合 |
工研院材化所 王鼎翔 研究員 |
16:00~16:20 |
綜合討論 |
工研院材化所 林顯光 組長 |
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台灣精密工程學會(TSPE)
TEL:03-5916756 鄭小姐
新竹縣竹東鎮中興路四段195號22館210室
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