【活動推廣】108年度智慧機械用材料產業推動計畫成果發表會

10/23(三) 108年度智慧機械用材料產業推動計畫成果發表會,請報名參加及廣邀輔導廠商報名參加(DM 如附檔)。謝謝~

報名網址: https://wlsms.itri.org.tw/ClientSignUp/Index.aspx?ActGUID=E985CC0F21

舉辦時間:108年10月23日(星期三)  13:30~16:30

舉辦地點:台北市福華文教會館 103會議室(臺北市大安區新生南路三段 30 號)

主辦單位:經濟部工業局

執行單位:工業技術研究院 材料與化工研究所

議程:

  

    

    

13:00~13:30

 

13:30~13:40

貴賓致詞/主席致詞

工業局民化組 一般化學科

工研院材化所 林顯光 組長

13:40~14:20

專題演講:智慧機械產業及技術發展趨勢

工研院產科國際所 邱琬雯 產業分析師

14:20~14:30

108年智慧機械用材料產業推動計畫-總計畫報告

工研院材化所 林顯光 組長

14:30~14:40

(1)技術成果:非接觸式轉矩感測器薄膜材料技術

工研院材化所 方聖予 研究員

14:40~14:50

(2)技術成果:切削用低粉塵複合材料技術

工研院材化所 劉俊佑 研究員

14:50~15:00

(3)輔導成果:輕量化碳纖複材之應用開發技術

工研院材化所 劉俊佑 研究員

15:00~15:20

   

15:20~15:30

(4)輔導成果:智慧運具熱介面複合材料技術

工研院材化所 莊凱翔 經理

15:30~15:40

(5)輔導成果:精密驅動用高值銅合金漆包線材

工研院材化所 劉家欽 資深研究員

15:40~15:50

(6)輔導成果:低振噪散熱馬達封裝材料

工研院材化所 劉彥群  經理

15:50~16:00

(7)輔導成果:智慧化運具用高精密模具表面改質技術整合

工研院材化所 王鼎翔 研究員

16:00~16:20

綜合討論

工研院材化所 林顯光 組長

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台灣精密工程學會(TSPE)

TEL:03-5916756  鄭小姐

新竹縣竹東鎮中興路四段195號22館210室   

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