X射線繞射儀 |
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簡稱 |
XRD |
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中文名稱 |
X射線繞射儀 |
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英文名稱 |
X-Ray Diffraction metrology |
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功能說明 |
1.多晶薄膜繞射及鑑定分析 2.薄膜晶相鑑定 3.單晶薄膜Rocking curve測定及模擬分析 4.殘留應力(Residual stress)測定 5.膜厚量測 |
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儀器服務項目 |
1.薄膜繞射 2.塊材繞射 3.高溫繞射量測(最高溫可達900℃) |
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儀器廠牌 |
BRUKER |
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型號 |
D8 |
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儀器規格 |
1.多晶薄膜繞射: 樣品準備:塊材樣品,0.5CM × 0.5CM 若為低略角建議試片大小 1CM x 1CM (膜厚:20~200nm) 2.Rocking curve: 樣品準備:磊晶薄膜樣品,大於1cm × 1cm (需已知欲測之繞射主峰角度 (2 Theta),磊晶層數,各層大約厚度及成份) 3. 高溫繞射: 試片建議大小為 1.8cm x1.8cm ~ 2.8cm x 2.8cm之間 ,試片厚度不得超過 5mm, 測試材料不得為高分子或易揮發材料,請清楚知道自己的材料熔點為幾度,避免試片揮發或熔解於拍攝平台上。 本儀器最高溫度可達 900℃,最高溫速率 1℃/sec |
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主要配件 |
1.X-Ray Reflectometry (XRR) 2.High Resolution X-Ray Diffraction (HRXRD) 3.Grazing lncidence Diffraction (GID) 4.Anton Paar DHS 900 |
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樣品準備及收費 |
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注意事項 |
本儀器不接受粉體或不平整試片測定 |
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儀器放置位置 |
紅樓1F 微奈米科技共用實驗室-量測室 |