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【研發處轉知】科技部「發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專 案計畫」自即日起受理申請,計畫主持人請於110年10月 12日前至科技部網站提出申請,逾期不予受理,請查照。

說明:

一、依科技部110年9月10日科部工字第1100056138B號函辦理。

二、為落實5+2產業創新計畫之「智慧機械」、「六大核心戰 略產業」之「發展結合5G、數位轉型和國家安全的資安產 業」等行政院重要科技政策,爰規劃推動旨揭「發展智慧 製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」,由學界 進行智慧製造及半導體製程之資安技術研發,且必須在智 慧製造場域及半導體製程場域進行實測驗證,並將研發成 果推廣至產業應用,同時培育工控資安科研人才。

三、計畫主持人務必先行詳閱本計畫徵求公告(如附件),申請 注意事項說明如下:

(一)本專案計畫以前瞻研發、產學合作、落實產業應用為目 標。

1、計畫團隊必須具備實測場域,並於計畫書中載明場域 之設施及規格。藉由IEC 62443等相關規範進行弱點 掃描、資安檢測,以瞭解目前場域中資安防護能量不 足之處。

2、必須以產業技術需求(demand pull)為導向,針對智 慧製造及半導體製程之資安技術缺口進行研發。

3、必須具體掌握預計研發目標技術之國內現況與國際比 較、與國際標竿之比較(需有明確規格與數據);此 外,藉由本計畫之投入,目標技術預期可提升程度。

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國立虎尾科技大學 研究發展處 學術服務組
National Formosa University 
組員   許美瑤( MEI-YAO HSU )
TEL:05-631-5028
E-mail:This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.

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