說明：
一、依科技部110年9月10日科部工字第1100056138B號函辦理。
二、為落實5+2產業創新計畫之「智慧機械」、「六大核心戰 略產業」之「發展結合5G、數位轉型和國家安全的資安產 業」等行政院重要科技政策，爰規劃推動旨揭「發展智慧 製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」，由學界 進行智慧製造及半導體製程之資安技術研發，且必須在智 慧製造場域及半導體製程場域進行實測驗證，並將研發成 果推廣至產業應用，同時培育工控資安科研人才。
三、計畫主持人務必先行詳閱本計畫徵求公告(如附件)，申請 注意事項說明如下：
(一)本專案計畫以前瞻研發、產學合作、落實產業應用為目 標。
１、計畫團隊必須具備實測場域，並於計畫書中載明場域 之設施及規格。藉由IEC 62443等相關規範進行弱點 掃描、資安檢測，以瞭解目前場域中資安防護能量不 足之處。
２、必須以產業技術需求(demand pull)為導向，針對智 慧製造及半導體製程之資安技術缺口進行研發。
３、必須具體掌握預計研發目標技術之國內現況與國際比 較、與國際標竿之比較(需有明確規格與數據)；此 外，藉由本計畫之投入，目標技術預期可提升程度。
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國立虎尾科技大學 研究發展處 學術服務組
National Formosa University
組員 許美瑤( MEI-YAO HSU )
TEL：05-631-5028
E-mail：This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.
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