說明：
一、
二、本專案計畫以製程、封裝、檢測設備為核心，藉由跨領域 合作、產學研合作，針對系統現狀提出性能提升之目標， 以進行關鍵技術研發，並於設備上應用整合。申請機構及 計畫主持人務必先行詳閱本計畫徵求公告(如附件)，申請 注意事項擇要說明如下：
(一)本專案計畫公告徵求之主要研究議題包含：1.半導體前 段製程設備之關鍵元件、模組或次系統，2.半導體 3DIC先進封裝製造測試設備，3.矽基半導體檢測設備。
(二)跨領域合作：需由跨領域學者(例如機械、材料、物理 化學、電機控制或資訊軟體等相關領域)組成研究團 隊。
(三)產學、學研合作：需與設備廠商、晶片生產公司、封裝 測試公司或法人單位合作，由合作單位提供機台進行計 畫整合與成果驗證，提案時請一併檢附合作企業參與計 畫意願書。
三、本專案計畫全面實施線上申請，各類書表請務必至國科會 網站（https://www.nstc.gov.tw）進入「
四、計畫主持人及共同主持人須符合國科會補助專題研究計畫 作業要點相關規定，且計畫主持人以申請一件本專案計畫 為限。
五、本專案計畫未獲補助案件恕不受理申覆。 六、本案聯絡人：
(一)有關本專案計畫，請洽國科會工程處蔡明倫助理研究 員，電話：02-2737-7390，e-mail： Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它。
(二)有關線上申請系統使用及操作問題，請洽國科會資訊系 統服務專線：02-2737-7590、7591、7592，
敬祝
平安 順心
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國立虎尾科技大學研究發展處
National Formosa University
專員：許美瑤
TEL：05-631-3137
E-mail：Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
63201雲林縣虎尾鎮文化路64號
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 114e0p000778_114d2043117-01.pdf | 268 kB |
| 115RD00046.pdf | 402 kB |
